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互連技術(shù)

有機(jī)基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破

SPHBM4在沿用標(biāo)準(zhǔn)HBM4 DRAM核心層、保障容量擴(kuò)展能力的基礎(chǔ)上，通過接口基礎(chǔ)裸片的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標(biāo)準(zhǔn)HBM4的四分之一。依托有機(jī)基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術(shù)的協(xié)同作用，這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點(diǎn)間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內(nèi)存堆...

2025-12-12

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會 SPHBM4 HBM4 封裝內(nèi)存

承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)

網(wǎng)絡(luò)、存儲及工業(yè)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施正迎來需求增長，同時也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)：一方面，這些場景對硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求，卻受限于有限的空間、嚴(yán)格的功耗預(yù)算與長效的生命周期需求；另一方面，從DDR4向DDR5的技術(shù)升級需求增長，市場亟需能夠無縫承接這一轉(zhuǎn)型的高性能嵌入式解決...

2025-12-11

EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI

從入門到高端，F(xiàn)RDM i.MX 9 系列幫你選對開發(fā)平臺

在嵌入式開發(fā)領(lǐng)域，恩智浦FRDM（Freedom）平臺，以經(jīng)濟(jì)高效、易用且兼具專業(yè)級性能的開發(fā)板為核心，將從概念構(gòu)思到產(chǎn)品上市的全流程大幅提速。其中，F(xiàn)RDM i.MX 9系列作為旗艦產(chǎn)品線，涵蓋FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91與FRDM i.MX 91S三款平臺，不少開發(fā)者在選型時會陷入糾結(jié)。實(shí)則只需錨定自身應(yīng)用需...

2025-12-11

FRDM 開發(fā)平臺恩智浦 FRDM i.MX 9 系列處理器

維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選，入圍名單出爐！

由 OFweek 維科網(wǎng)主辦、OFweek 物聯(lián)網(wǎng)承辦的維科杯?OFweek2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選已完成入圍名單篩選。活動自啟動便獲行業(yè)高度關(guān)注，截至 11 月 7 日申報收官，共收到超百家企業(yè)參評申請。經(jīng)合規(guī)性與真實(shí)性審查，近 130 項(xiàng)成果晉級評審環(huán)節(jié)。評選采用 “70% 專家評審 + 30% 網(wǎng)絡(luò)投票” 機(jī)...

2025-12-11

OFweek 維科網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè) 入圍名單

基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速線纜接口選型與兼容性手冊

高速信號系統(tǒng)中，接口與線纜的匹配至關(guān)重要。LVDS等差分信號因抗干擾等優(yōu)勢廣泛應(yīng)用，其傳輸需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分線纜可簡化設(shè)計(jì)。本文聚焦ADI/Maxim相關(guān)技術(shù)，解析核心要點(diǎn)，給出線纜選型、兼容替代建議，助力解決信號完整性問題。

2025-12-09

連接器線纜接口數(shù)字系統(tǒng)

CPU總是過熱降頻？工程師教你只看這5個核心參數(shù)，選出高性價比靜音風(fēng)扇

在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風(fēng)扇絕非簡單的“扇葉+馬達(dá)”。它是一個在嚴(yán)苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機(jī)電系統(tǒng)（Mechatronics System），其設(shè)計(jì)融合了電機(jī)工程、流體力學(xué)、材料科學(xué)與自動控制原理。

2025-12-05

CPU CPU風(fēng)扇刷直流電機(jī) 智能溫控風(fēng)扇

品質(zhì)追求：來自晶圓廠的真知灼見

作為應(yīng)用材料公司自動化產(chǎn)品部市場營銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常有機(jī)會與客戶進(jìn)行深入交流。因此，應(yīng)用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。

2025-12-05

晶圓廠應(yīng)用材料

瞄準(zhǔn)200mm GaN晶圓：安森美與英諾賽科簽署戰(zhàn)略協(xié)議，GaN市場競爭格局生變

為加速氮化鎵功率半導(dǎo)體在全球主要市場的普及，安森美與英諾賽科正式確立戰(zhàn)略合作關(guān)系。雙方簽署諒解備忘錄，計(jì)劃聚焦40V至200V中低壓GaN功率器件，通過深度融合安森美在系統(tǒng)集成與先進(jìn)封裝方面的專長，以及英諾賽科成熟的制造工藝與量產(chǎn)能力，共同開發(fā)更具成本效益與能效優(yōu)勢的解決方案。此舉旨在...

2025-12-04

安森美英諾賽科戰(zhàn)略合作協(xié)議氮化鎵生態(tài)建設(shè) GaN 功率半導(dǎo)體系統(tǒng)集成

聚焦AI時代“芯”動力，安謀科技亮相香港國際半導(dǎo)體峰會，與全球領(lǐng)袖同場論道

獲香港特區(qū)政府支持的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會（SIIAS）于12月2日正式開幕，由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦。國內(nèi)核心芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)商——安謀科技（Arm China）宣布，其CEO陳鋒作為行業(yè)代表受邀出席。本次峰會旨在聯(lián)動全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)者與政策制定者，共同擘畫“AI+半導(dǎo)體”的未來發(fā)展藍(lán)圖，...

2025-12-03

安謀科技國際半導(dǎo)體峰會 AI Arm China 智能計(jì)算集成電路

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